
Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CC
91,10 ₴
Показать оптовые ценыМинимальная сумма заказа на сайте — 150 ₴
- Нет в наличии
- Оптом и в розницу
- Код: MK2585
+380 (50) 272-61-99
Дмитрійвозврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
✅ Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 – это профессиональное средство для пайки SMD-компонентов, BGA-чипов и печатных плат (PCB). Идеально подходит для ремонта материнских плат, северных и южных мостов, видеокарт и полупроводниковых модулей. Благодаря составу, не требующему очистки после пайки, паста обеспечивает надежное соединение без остатков, что значительно облегчает процесс монтажа.
🔹 Основные преимущества:
- Не требует очистки: После использования не оставляет загрязнений и не требует дополнительной очистки
- Подходит для ручной и машинной пайки: Удобна в использовании для любого типа пайки
- Надежное соединение: Обеспечивает прочный контакт между компонентами без остаточных дефектов
- Универсальность: Подходит для пайки BGA, CSP, SMD и других типов компонентов
🔹 Характеристики:
- Модель: RMA-559
- Объем: 10CC
- Цвет: Прозрачный (как на фото)
- Назначение: BGA, CSP, SMD, PCB
- Применение: Пайка и ремонт полупроводниковых модулей, материнских плат, видеокарт
Выберите RMA-559 для профессиональной пайки и ремонта компонентов без необходимости очистки после пайки!
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Вес упаковки | 0.025 кг |
| Назначение флюса | Пайка |
Информация для заказа
- Цена: 91,10 ₴

