Корзина
+380 (50) 272-61-99
EX-Store
Корзина

Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CC

91,10 ₴

Показать оптовые цены

Минимальная сумма заказа на сайте — 150 ₴

  • Нет в наличии
  • Оптом и в розницу
  • Код: MK2585
Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CC
Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CCНет в наличии
91,10 ₴
+380 (50) 272-61-99
Дмитрій
+380 (50) 272-61-99
Дмитрій
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя

Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 – это профессиональное средство для пайки SMD-компонентов, BGA-чипов и печатных плат (PCB). Идеально подходит для ремонта материнских плат, северных и южных мостов, видеокарт и полупроводниковых модулей. Благодаря составу, не требующему очистки после пайки, паста обеспечивает надежное соединение без остатков, что значительно облегчает процесс монтажа.

🔹 Основные преимущества:

  • Не требует очистки: После использования не оставляет загрязнений и не требует дополнительной очистки
  • Подходит для ручной и машинной пайки: Удобна в использовании для любого типа пайки
  • Надежное соединение: Обеспечивает прочный контакт между компонентами без остаточных дефектов
  • Универсальность: Подходит для пайки BGA, CSP, SMD и других типов компонентов

🔹 Характеристики:

  • Модель: RMA-559
  • Объем: 10CC
  • Цвет: Прозрачный (как на фото)
  • Назначение: BGA, CSP, SMD, PCB
  • Применение: Пайка и ремонт полупроводниковых модулей, материнских плат, видеокарт

Выберите RMA-559 для профессиональной пайки и ремонта компонентов без необходимости очистки после пайки!

Характеристики
Основные
Страна производительКитай
Вес упаковки0.025 кг
Назначение флюсаПайка
Информация для заказа
  • Цена: 91,10 ₴