Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CC
91,10 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 150 ₴
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: MK2585
Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 для пайки SMD, BGA, PCB, 10CCНемає в наявності
91,10 ₴
+380 (50) 272-61-99
Дмитрійповернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
✅ Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 – це професійний засіб для пайки SMD-компонентів, BGA-чіпів та друкованих плат (PCB). Вона ідеально підходить для ремонту материнських плат, північного та південного мостів, відеокарт та напівпровідникових модулів. Завдяки складу, що не потребує очищення після пайки, паста забезпечує надійне з'єднання без залишків, що значно полегшує процес монтажу.
🔹 Основні переваги:
- Не потребує очищення: Після використання не залишає забруднень і не вимагає додаткового очищення
- Підходить для ручного та машинного паяння: Зручна у використанні для будь-якого типу пайки
- Надійне з'єднання: Забезпечує міцний контакт між компонентами без залишкових дефектів
- Універсальність: Підходить для пайки BGA, CSP, SMD та інших типів компонентів
🔹 Характеристики:
- Модель: RMA-559
- Об'єм: 10CC
- Колір: Прозорий (як на фото)
- Призначення: BGA, CSP, SMD, PCB
- Застосування: Пайка та ремонт напівпровідникових модулів, материнських плат, відеокарт
Оберіть RMA-559 для професійної пайки та ремонту компонентів без необхідності очищення після пайки!
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Вага упаковки | 0.025 кг |
| Призначення флюсу | Пайка |
Інформація для замовлення
- Ціна: 91,10 ₴